中國大陸全力衝刺半導體產業，涵蓋IC設計、記憶體、晶圓代工、封測等產業鏈，獨缺最上游的IP。業界認為，這次大陸藉由軟銀繞道，還是拿到安謀（Arm）手上的IP，補足最上游的矽智財彈藥庫。
從此次大陸內部資金取得安謀中國過半股權，握有IP主導權來看，凸顯大陸發展產業與台廠競爭，已從早期的砸錢蓋廠，也就是拚產能、透過大量生產，甚至產品殺價的方式，逐步拓展至搶人才、甚至掌握關鍵IP來卡位，其策略「由硬（硬體投資）轉軟（體）」。
相較於硬體投資金額龐大，軟體布局需要的資金相對輕巧，但殺傷力也更大，後續發展值得關注。
大陸正鎖定半導體產業努力追趕，在2014年成立政府支持的「國家集成電路產業投資基金」，亦即外界所謂的大基金，第一期共募得人民幣1,300億元資金（逾新台幣5,000億元），第二期人民幣3,000億元資金外傳將於今年上膛。
從大陸這筆半導體大基金的第一期資金來看，主要分為三大用途，包括挹注當地的半導體公司、協助各國家級基金向外併購、以及與國際大廠合資新的半導體公司。像是大基金支持紫光集團併購大陸IC設計公司展訊和銳迪科，進而引進英特爾資金；並支持長電科技併購新加坡封測廠星科金朋，支持通富微電併購超微（AMD）封裝廠等。不過，過去幾年，中國大陸國家級半導體基金向外侵蝕策略也遭到各國阻擋，像是美國禁止其收購萊迪思半導體，國內對紫光入股力成、南茂、矽品失利等，日本同樣防堵東芝出售給中國大陸。
資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/3184570
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