蘋果明年新 iPhone 天線設計傳有變化。分析師預估，明年新 3 款 iPhone 天線將採 MPI 設計，5G 時代 iPhone 天線設計，MPI 與 LCP 技術將並存。
天風國際證券分析師郭明錤日前報告預期，明年下半年新款 iPhone 天線主流技術，將採用軟板 Modified PI（MPI）設計，取代液晶聚合體軟板 Liquid Crystal Polymer（LCP）。
郭明錤指出，蘋果明年採用 MPI 天線設計，可能有 5 大原因，包括蘋果對 LCP 原材供應商議價力較低、生產複雜因此難有新 LCP 軟板供應商、LCP 軟板不利模組廠商生產良率；此外若想提升 LCP 軟板與模組生產良率，可能會降低天線效能；以及 MPI 天線效能因氟化物配方改善而提升。
他進一步預估，明年下半年蘋果可能推出的新 6.5 吋 OLED 版、5.8 吋 OLED 版與 6.1 吋 LCD 機型，將採用 4 條 MPI 天線與 2 條 LCP 天線，預期新款 iPhone 的 2 條 LCP 天線，將由日商獨家供應。
展望 5G 時代，郭明錤預估 5G 時代 MPI 與 LCP 天線將並存。
蘋果明年 iPhone 設計市場關注。外媒日前引述分析師報告預期，明年和 2020 年，蘋果 iPhone 仍將採用由台積電獨家代工的 A13 晶片和 A14 晶片。
在光學鏡頭設計，南韓媒體網站 The Korea Herald 先前引述 KB 投資證券（KB Securities）分析師投資筆記報導，蘋果下世代 iPhone 可能會搭配 3 顆光學鏡頭。
市場也傳出，明年的 iPhone 新品可能不會採用背後鏡頭飛時測距（ToF）設計，而改採之前 iPhone 系列的雙鏡頭設計。
在防水功能部分，國外科技網站 9to5Mac 和 MacRumors 引述分析師預期，明年新款 iPhone 的防水功能，仍維持在 IP68 等級。
國外科技網站 Fast Company 日前引述知情人士消息報導，蘋果 5G 版 iPhone 可能在 2020 年問世。
報導並預期，5G 版 iPhone 規劃採用英特爾（Intel）的 8161 5G 數據機晶片，預估英特爾相關晶片將採用 10 奈米製程，增加電晶體的密度，提高運算速度與效能。
（作者：鍾榮峰；首圖來源：蘋果）
文章來源https://technews.tw/2018/11/12/iphone-2019-antenna-desigh-may-change/
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