高通併購案一波三折，但止不住半導體業整併時代洪流，開春即傳來晶片商超捷併購高森美、中國兆易創新收購上海思立微，台灣為半導體重鎮，整併速度也將加快，晶圓教父張忠謀認為整併是產業發展好事，未來半導體企業必須靠併購維持成長；IC設計龍頭蔡明介亦認為併購趨勢會持續，且門檻會越來越高。
雖然博通併購高通案遭美國政府介入調查受阻，但全球半導體整併腳步並未停歇，開春即傳來晶片製造商超捷科技（Microchip）宣布將以 83.5 億美元，收購美國最大軍用和航空太空半導體設備商美高森美（Microsemi），緊接著，中國兆易創新以17億元人民幣，收購全球第三大指紋辨識晶片廠上海思立微100%股權，顯示全球半導體併購正如火如荼進行中。
台灣過去三年有多起整併案，聯發科併購奕力及立錡、日月光併矽品、信驊收購Emulex Pilot BMC晶片事業、ASML併購漢微科、矽力收購恩智浦及美信部門，併購後企業業績、市占規模排名均快速成長。
晶圓教父張忠謀認為，半導體產業整併一直在進行中，目前全球IC設計及半導體公司太多，在經濟成長趨緩，半導體企業手中現金滿滿，有利於企業之間整併，未來半導體產業可能必須靠併購，維持企業持續成長，整併對產業發展是好事；客戶間整併，對整個半導體產業是正面的，台積電也會同步成長壯大。
過去曾有半年發動四次併購的聯發科，董事長蔡明介則認為，半導體併購的趨勢不但會持續下去，且門檻還會越來越高，過去是10億美元現在已漲到上百億美元；高通併購案，對台灣廠商會有影響，但不會一夜之間發生，台灣企業還有調整腳步時間。
資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5641/3014590
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