〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查，今年半導體產業資本支出將創歷史新高，其中，三星、英特爾與台積電三巨頭資本支出可望占一半以上，這有助設備族群接單走旺，預估京鼎（3413）、弘塑（3131）、帆宣（6196）等相關個股，下半年營運將逐季成長。
台灣半導體教父，台積電董事長張忠謀。（資料照/彭博）
SEMI（國際半導體產業協會）昨公布最新Billing Report（出貨報告），7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元，月減1.4%，年增32.8%，SEMI預期2017年整體出貨金額將會創下歷史新高紀錄。
IC Insights調查也顯示，今年半導體產業整體資本支出約854億美元，較去年增20%，其中三星達220億美元、英特爾約120億美元、台積電約100億美元，今年上半年半導體資本支出已達425億美元，年增48%，下半年3巨頭還需續執行資本支出預算，以三星還有110億美元最高。
全球半導體與面板設備龍頭廠美商應用材料上週公布上季財報，營收與獲利雙雙創歷史新高，公司看好下半年市場景氣，預計營收與獲利還將持續創新高。
應材在台灣的半導體設備模組代工廠京鼎（3413）、OLED面板設備代工廠帆宣（6196）被預期下半年營運可望逐季成長。
京鼎今年上半年歸屬母公司稅後盈餘5.18億元，年增逾1.4倍，每股盈餘6.58元，隨著市場對下半年看多，近月股價已站穩200元之上，並躍居設備股股王；股價也達200元之上的弘塑，上半年稅後淨利2.24億元，年增近35%，每股盈餘9.07元。
資料來源引用:http://news.ltn.com.tw/news/business/paper/1129444
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