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2019年5G、AI時代來臨,串連起物聯網、自駕車、區塊鏈、智能環境、語音辨識等應用崛起,帶來半導體產業一連串的變化與商機,台灣半導體產業聚落在全球占有一席之地,從上游晶圓代工到IC設計可望雨露均霑,而產業龍頭挾其豐沛資源將優先受惠。
無論是5G、AI或是其他科技趨勢都跳脫不出台積電營運範疇,外資點名台積電優先受惠,2018年營收突破1兆元台幣,2019年維持5%至10%成長,物聯網、高效能運算及車用在2019年呈現雙位數成長,7奈米先進製程技術定於一尊,營收比重將快速攀升。世界先進則持續受惠於外商IDM客戶委外生產趨勢,車用營收比重逐季攀升。
IC設計龍頭聯發科在5G、AI開發腳步領先國內同業,連帶在物聯網、車用也多有著墨,並與國際大廠合作開發,其中手機晶片,5G多模數據機晶片Helio M70為Sub-6GHz頻段中功能最強大的晶片,今年量產出貨。日前發表P90晶片搭載全新超強AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升,在國外專業評比網站跑分勝出競爭對手。
在車用晶片領域,聯發科開發Autus平台,為自動駕駛提供AI、毫米波、機器學習及先進視覺處理解決方案。為物聯網所設計研發的產品項目超過一百萬種消費性電子產品,高效能、低耗功特性更獲得國際品牌大廠採用。
5G及AI帶動物聯網、語音辨識、自駕車、智慧城市等等商機,台廠包括:瑞昱、立積、矽力-KY、茂達、凌陽、盛群、凌通、新唐、信驊、原相、晶相光、尚立等也有機會成為此波趨勢潮流受惠者。
文章來源https://udn.com/news/story/7240/3575916
【羅開新聞中心Thomas綜合報導】領先出發的美國選手Gary Woodland(蓋瑞•伍德蘭)今天在夏威夷茂伊島的Plantation Course at Kapalua(卡帕露亞普蘭泰遜球場)有完美的收尾,交出一鷹、四鳥與一柏忌的六十八桿後,以低於標準十七桿的兩百零二桿,在Sentry Tournament of Champions(美巡冠軍賽)的第三回合保持三桿的領先優勢。
以2018年Waste Management Phoenix Open(鳳凰城公開賽)冠軍身分取得本週參賽資格的伍德蘭,今天在前九洞進帳三鳥,伍德蘭在第十二洞發生今天唯一的柏忌,接下來善用2019年實施的新規則在插著旗桿的第十五洞果嶺上,推進一頭老鷹拉開與追逐者的差距,收尾洞錦上添花的又下一城,拉開領先差距。
以Arnold Palmer Invitational presented by MasterCard(阿諾帕瑪邀請賽)冠軍取得資格的一北愛爾蘭名將Rory McIlroy(羅瑞•麥克羅伊)連打兩天六十八桿,以三回合低於標準十四桿的兩百零五桿,單獨排名第二。
拿下亞巡跟美巡賽共站CIMB Classic(美巡亞太菁英賽)的澳洲選手Marc Leishman(馬克•雷希曼)出發時排名第五,同樣交出低標五桿的六十八桿後,以低於標準十三桿的兩百零六桿,衝上第三。
HSBC Champions(世界冠軍賽)冠軍台裔美籍選手Xander Schauffele(山德•蕭菲爾)交出六十八桿,與2018年狂勝the Memorial Tournament presented by Nationwide(紀念邀請賽)、The Northern Trust(北信菁英賽)、Dell Technologies Championship(戴爾錦標賽)和Shriners Hospitals for Children Open(拉斯維加斯公開賽)的「瘋狂科學家」Bryson DeChambea(布萊森•迪尚波),兩人以低於標準十二桿,並居在第四位。
美巡獎金王Justin Thomas(賈斯汀•湯瑪斯)、第一回合領先的Kevin Tway(凱文•崔伊)都以低於標準十桿的兩百零九桿,並列在第六位。
過去兩年的冠軍 Dustin Johnson(達斯汀•強森)與西班牙選手Jon Rahm(霍恩•拉姆)兩人雙雙打出六十九桿,以低於標準九桿,並列在第八位。
文章來源https://tw.sports.yahoo.com/news/%E9%AB%98%E7%88%BE%E5%A4%AB-%E5%A4%8F%E5%A8%81%E5%A4%B7%E7%BE%8E%E5%B7%A1%E5%86%A0%E7%88%AD%E5%86%A0-%E4%BC%8D%E5%BE%B7%E8%98%AD%E9%A0%98%E5%85%88%E4%BA%94%E5%8D%81%E5%9B%9B%E6%B4%9E-025425191--golf.html
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今年邁入第十四屆的南島族群婚禮,將於三月二日在屏東縣瑪家鄉登場,即日起至二月十一日受理新人線上報名,茂林國家風景區管理處歡迎新人們,攜手共渡貴族原民婚禮饗宴。
南島族群婚禮系列活動,充滿「原汁原味」原住民部落頭目及貴族專有的傳統婚禮特色,在茂管處全力支持下,每年分別由瑪家鄉、三地門鄉及霧台鄉公所輪流協助舉行。南島族群婚禮是排灣族、魯凱族的傳統貴族婚禮,求婚、送採薪禮、豎鞦韆架、下聘、成婚等古禮儀式是排灣族、魯凱族獨特的文化,讓參與活動的新人們可以深度體驗原住民族傳統文化及婚禮特色,並藉觀光活動及套裝遊程的推動,讓遊客對於台灣原住民文化有更多了解;活動詳情請上交通部觀光局茂林國家風景區管理處網站。
文章來源
https://tw.news.yahoo.com/%E5%8D%97%E5%B3%B6%E6%97%8F%E7%BE%A4%E5%A9%9A%E7%A6%AE-%E5%8F%97%E7%90%86%E6%96%B0%E4%BA%BA%E5%A0%B1%E5%90%8D-160000775.html



隨著記憶體價格的下滑,接下來全球半導體產業將面臨一輪新低迷。對此,半導體設備和材料國際協會(SEMI)日前已經將 2019 年全球的半導體產業預期資本支出,下調至更低水準。SEMI 預測半導體大國的南韓,半導體產業資本支出與 2018 年相較,將下降 34.7%。但台灣部分,預期會逆勢成長,較 2018 年成長 24.2%,來到 114.38 億美元。
根據 SEMI 最新報告,2019 年全球晶圓廠設備支出總額可能達 557.8 億美元,相較 2018 年減少 7.8%。這樣的數字較 2018 年 9 月時提出的 675 億美元,成長表現從之前 14% 下修到 9%。記憶體產業部分,製造商資本支出預計將下降 19%,而不是原本預計的成長 3%。DRAM 產業方面,估計 2019 年將下降 23%,NAND Flash 則下滑 13%。
此外,針對半導體大國南韓,2019年半導體產業的資本支出,預計將達到 120.87 億美元,較 2018 年下降 34.7%,這將有可能衍發整體產業的衰退潮。至於,在中國半導體方面,2018 年資本支出雖然成長 84.3%,但預計 2019 年將下降 2%,金額來到 119.57 億美元。另外,預計台灣的半導體產業資本支出將來到 114.38 億美元,較 2018 年成長 24.2%,這方面歸功於台積電在 7 奈米以下新先進製程投資所造成。美國記憶體大廠美光將成長 28%,金額達 105 億美元。
SEMI 表示,為了因應 2019 年面臨的半導體景氣逆風,南韓三星電子可能會減少平澤 P1 廠和 P2 廠設施,以及華城 S3 廠的相關資本投資。至於,一心想擴展 DRAM 產業的南韓另一家半導體大廠 SK 海力士,預計放慢 DRAM 技術發展速度。除了南韓半導體公司,SEMI 還表示,格芯也正在考慮中國成都新建廠計畫。中國中芯國際及台灣聯華電子,目前也延遲相關資本支出的規劃。
文章來源https://finance.technews.tw/2018/12/24/2019-semiconductor-capex/
2018 年 11 月台灣市場手機銷售統計報告(GFK)已經出爐,在iPhone XR充分供應下,Apple不但穩居三冠王,銷售市佔繼續挺進,不過受電信三雄3G升級4G方案告一段落及電信業者在雙11大力促銷單門號優惠方案影響,11月手機的銷量量只有61.8萬,較去年同期與上月都呈下滑狀況。
11月份台灣各大手機品牌的銷售市佔為何? 誰是Android機王? 最熱賣的手機有哪些,規格為何呢? 以下作一整理:
根據GFK市調公司的台灣熱銷統計資料,台灣11月雖有APPLE iPhone XR充分供應下刺激銷售,但受電信三雄3G升級4G方案告一段落及雙11方案主打單門號,台灣整體智慧型手機銷量提下滑至61.8萬台,較10月64萬台衰退3.4%,較去年同期65萬台衰退4.9%。根據過去銷售趨勢,新款iPhone熱潮過後,台灣手機銷售量將一路下滑,銷售後勢堪慮。
1.2018年11月Top 10手機品牌:
2018年11月台灣Top10手機品牌銷售量因APPLE iPhone XR新機充分供應下,銷售量市占持續上升至33.6%,創歷史次高紀錄,穩坐銷售冠軍寶座,Samsung則以16.7%占比居第二名。Asus與oppo排名未變,Huawei與小米排名升到第五與第七,Son\及HTC下滑至第另與第八、Sugar、Nokia居第9與第10名的名次未變。
整體來看,中國品牌手機市占持續提升,老牌Sony與HTC風雨飄搖。
就銷售額佔比來看, APPLE銷售額市佔達65.9%,占比開始下滑。Asus、Huawei上升到第4與第5,Sony下滑至第6,最低價高通S845的小米PocoPhone取代vivo居第10。
特別提醒,GFK公佈的銷售數字不含各品牌官網銷售數字,部份品牌銷售量(如小米)市佔會低估。再者,因統計取樣問題,GFK統計數字通常會與實際銷量低估約10%。
2.2018年11月Top 20手機機型:
2018年11月Top20手機新進榜為Samsung A7(2018)/J4 Plus、oppo R17/R17Plus、Asus Zenfone Max Pro、Apple iPhone XR 256GB。
Top 20機型中,Apple仍是大獲全勝,新舊機型 iPhone共有 10款入榜,坐穩三冠王位置。11月份Android機王則由具後置三鏡頭的Samsung A7(2018)登頂。因電信三雄3G升級4G方案將告一段落,先前不少排名前面的低價入門手機都掉出榜外。
Top10產品之中,蘋果占了6款,Samsung與oppo各佔了2款並列第二。
Top20機型中,Apple入榜10款最多,其次是Samsung入榜4款,OPPO入榜3款居第三,Asus維持入榜兩款居第四,Huawei進榜1款居第五,SONY、HTC、Nokia、小米,VIVO..等其他品牌則槓龜。
整體來看,Top20的機型中高價位占比拉高了,不少中高價位的Andoid手機也在Apple iPhone新舊機型夾殺中冒了出頭! 五月499之亂之後, 目前買空機的人越來越多,這也造就中高階手機熱銷的契機。
以下是11月份入榜Top 20機型的規格比較表: