中國發展半導體矽晶圓 8吋剛起步12吋還早

2018/06/28 08:22

中國發展半導體矽晶圓 ，8吋剛起步12吋還早。圖為合晶鄭州廠第一根晶棒。業者提供

中國積極發展半導體產業，12吋、8吋晶圓廠遍地開花，不過上游材料半導體矽晶圓的部分仍仰賴進口，亟需在地化的供應，已經有不少本土廠商積極投入生產，對此，國內半導體矽晶圓廠表示，中國在8吋產品才剛要起步，12吋要達到一定的品質還有很長一段路要走。

環球晶圓董事長徐秀蘭表示，公司在全球佈局當中，中國的確相對較弱，佔整體的營收比重也不到10%，觀察中國當地半導體矽晶圓的市場發展，6吋已在中國相對成熟，對於環球晶圓來說，6吋不會再進行任何投資，主要是公司在折舊上面相對有競爭力，也絕對可以保證客戶拿到產品，包括車用、重電等相關應用。
 
徐秀蘭也說，8吋對中國來說，是很新的技術，對於8吋的需求成長正面看待，尤其有很多產品是小量多樣為主，適合放在8吋的應用。環球晶圓目前與日本ferrotec合作的上海廠今年下半年也將積極提升產能，未來在中國的佈局會與ferrotec緊密合作。
 
據悉，中國不少廠商加入半導體矽晶圓製造，包括寧夏銀和半導體科技計劃生產8吋與12吋產品，在12吋的部分還有新昇半導體、重慶超硅，天津中環等業者，另外也有業者要投資四川自貢等，不過，據悉，中國的技術還是跟不上國際大廠的腳步，尤其是在12吋的發展上，還有很長的一段路要走。
 
合晶積極投資中國，包括揚州廠、上海合晶與晶盟，以及本週成功拉出第一根晶棒的鄭州廠，其中上海晶盟獲利表現出色，預估今年獲利貢獻將達1億元，較去年跳耀成長，而鄭州廠雖然量產進度約遞延1季，不過產能都已經被客戶搶訂一空，預計今年第4季量產之後，將會追上進度，至於12吋的規劃要等到2020年才會比較明朗。（楊喻斐／台北報導）

資料來源引用:https://tw.appledaily.com/new/realtime/20180628/1381042/

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